岗位职责：
1.负责工艺与机台参数监测，持续监控量产产品的缺陷趋势，主导基准缺陷的持续改善计划，并且及时发现异常情况；
2.负责在线产品工艺问题诊断与解决，新的先进技术平台的合作开发以及量产导入，缺陷问题的监控、诊断和改善；
3.负责对工艺缺陷及时预警并处理;
4.提出针对性的良率提升方案，持续提升产品良率。

任职要求：
1.硕士及以上学历，材料、电子、化学、机械、数学、物理等相关专业；
2.熟悉FAB内主流缺陷scan设备和review 设备，精通缺陷分析手法;
3.具有强烈的责任心和团队合作能力，良好的数据统计分析能力和沟通能力;
4.2~5年MEMS/半导体行业YE经验优先。

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岗位职责：
1、负责MEMS探针卡组装、调试，并制定相关WI；
2、可以在显微镜下操作组装对不同种类的探针；
2、设备保养及维修，制定保养计划；
3、探针卡生产异常处理；

4、公司或主管安排的其他技术工作。

任职要求：
1、大专及以上学历，自动化、电子类、机械类理工科专业优先考虑；
2、熟练使用显微镜、检查和测量工具；
3、有半导体、电子行业、探针卡、精密仪器组装等相关工作经验优先；
4、严谨的工作态度，有责任心，能吃苦耐劳，承受一定的工作压力。

职位福利：
补充医疗保险、年终奖金、带薪年假、员工旅游、节日福利、员工体检。

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岗位职责：

1、根据产品结构、工艺需求、装配需求，设计对应的工装夹具;
2、负责新产品结构部分研发设计工作，包括结构设计方案、3D绘图、测试优化改进、装配指导等；
3、负责零部件详细设计，并对其进行测试验证;

4、负责对现有工艺过程进行结构方面的改进设计。

任职要求：

1、机械设计相关专业，硕士及以上学历，三年及以上设计经验;
2、有产品结构设计经验经验者优先；
3、熟练使用Pro-E或Solidworks软件;
4、具有独立分析及解决问题的能力；
5、有垂直探针卡设计经验和wafer工艺和芯片测试相关优先录取；

6、对半导体行业感兴趣,能承受一定的压力。

职位福利：

补充医疗保险、年终奖金、带薪年假、员工旅游、节日福利、员工体检。

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【岗位职责】
1. 熟悉Bosch工艺和湿法刻蚀工艺，能够完成深硅刻蚀工艺的设计与优化。
2. 熟悉MEMS前道工艺，能够根据产品需求完成工艺开发与优化。
3. 与研发团队紧密合作，解决生产过程中出现的技术问题，提升产品良率和工艺效率。
4. 对现有生产工艺进行监控，分析并记录关键性能指标，提出改进措施。
5. 熟悉深硅刻蚀机台，参与新设备评估与导入，能够调试工艺，制定相应的操作规程。

6. 编写工艺文件和技术文档。

【任职要求】
1. 具有微电子学、材料科学或相关领域的本科及以上学历。
2. 熟悉半导体制造的基本原理和工艺流程，熟悉深硅刻蚀等关键技术。
3. 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够适应快节奏的工作环境。
4. 能够独立解决问题，并具备较强的学习能力及创新意识。
5. 对新技术充满热情，愿意不断探索和尝试新的解决方案。

职位福利：

补充医疗保险、年终奖金、带薪年假、员工旅游、节日福利、员工体检。

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